Creating value through innovation
OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES
기술에 대한 중점사항
제품을 소형화·고성능화하려면 구성 부품을 고정도로 미세화하는 초정밀한 미세 가공 기술이 필요합니다. 당사는, 환경, 장치, 설비, 계측, 평가, 공구, 재료, 가공 방법의 모든 관점에서 초정밀·미세 가공에 관한 연구 개발을 진행하여 금속, Resin, Ceramic 등의 다양한 재료 가공에 대응하고 있습니다.
반도체 금형 제조에서 쌓은 초정밀 가공 기술
POINT
곡면 복합 가공
R형상의 Cavity에 밀링, 연삭, 방전의 다른 3종류의 방법으로 가공하고 규칙적으로 배치함으로 미세한 모양을 형성할 경우 곡면에 대해서 여러 가공을 하더라도, 가공 면의 단차는 1μm 이하의 고정밀도 가공을 실현하고 있습니다.
R형상 복합 가공
R형상 단면 가공 정밀도
Pocket 모양 경면 가공
자사 CBN Endmill을 이용한 절삭 가공으로 5nm(Ra)면질로 수작업을 불필요 합니다.
경면 외에도 Hairline이나 격자 등 고경도재에 대해서도 High Grade와 부가 가치 있는 표면 가공이 가능합니다.
연료 전지 분리기 금형
고정밀도에서 보다 미세 가공 기술이 요구되는 연료 전지 Saperator용 금형 같은 고난도 가공도 당사의 높은 기술력으로 대응합니다.
Nano 미세 가공
당사에서는 Nano 미세 가공을 실현하기 위해서, Clean Room과 동등한 작업 환경에서 자사 개발의 설비를 이용하여 미세 가공에 임하고 있습니다.
환경이나 설비와 함께 당사의 Nano Level의 가공을 기반으로 계측·평가·공구·재료 같은 요소 기술과 가공 방법 등 오랫동안 쌓아 온 초정밀 미세 가공 기술입니다.
당사의 미세 가공 기술은 φ220mm의 범위에 높이 6μm의 피라미드를 0.3μm의 정도로 50,000개 배치하는 것이 가능한 가공 정밀도를 자랑합니다.
또, 풍부한 실적과 경험에서 초음파 타원 진동 가공·고속 Micro Milling 다축 동기 제어·MEMS Process등 당사만의 독자적인 Nano 가공 기술로 구성된 최적의 가공 방법을 조합하고 제안하고 Nano Order의 가공 면질과 Sub Micron Order의 형상 정도로, 고객의 초정밀 가공에 대한 다양한 요구에 대응합니다.
Head Up Display의 Micro Lens Array등 Nano Oder의 가공이 요구되는 제품의 금형도 제조하고 있습니다.
미세 가공을 위한 설비와 환경
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