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CPM-Series
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CPM-Series

CPM1080 Full Auto System

Compression molding 장비

특징

12inch(φ300mm)FOWLP/FIWLP나 320mm X 320mm FOPLP/FIPLP의 Resin 성형에 최적

업계 최초 1대의 장비로 Granular/Liquid Resin에 대응

큰 warpage 와 고중량의 Work 반송을 실현(자사의 반송 로Robot을 탑재)

Release Film의 Precutting 방식 적용(특허 취득 완료)

1성형당 Release Film 사용량을 약 25% 절감(당사 비교)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

CPM1080 Semi Auto System

Compression molding 장비

특징

12inch(φ300mm)FOWLP/FIWLP나 320mm X 320mm FOPLP/FIPLP의 Resin 성형에 최적

Operator의해 기판 Set, Resin을 금형에 자동 공급하는 Semi Auto 장비

업계 최초 1대의 장비로 Granular/Liquid Resin에 대응

Release Film의 Precutting 방식을 채용(특허 취득 완료)

1성형당 Release Film 사용량을 약 25% 절감(당사 비교)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

CPM1080 Manual System

Compression molding 장비

특징

12Iinch(φ300mm)FOWLP/FIWLP나 320mm X 320mm FOPLP/FIPLP의 Resin 성형에 최적

다품종 다량 생산과 Test 평가에 최적인 Manual 장비

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

CPM1180 Full Auto System

Compression molding 장비

특징

업계 최초 초대형 성형의 Full Automation 실현

초대형 Panel 성형으로 최적의 비용 달성

Panel Size 660mm X 620mm・Wafer Size 18"(φ450mm)의 Resin성형 가능

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

CPM1180 Semi Auto System

Compression molding 장비

특징

초대형 Panel 성형으로 최적의 비용 달성

Operator에 의해기판 Set, Resin을 금형에 자동 공급하는 Semi Auto 장비

Panel Size 660mm X 620mm・Wafer Size 18"(φ450mm)의 Resin성형 가능

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

CPM1180 Manual System

Compression molding 장비

특징

초대형 Panel 성형으로 최적의 비용 달성

다품종 다량 생산과 Test 평가에 최적인 Manual 장비

Panel Size 660mm X 620mm・Wafer Size18"(φ450mm)의 Resin성형 가능

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

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    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

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