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Creating value through innovation

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Products

모든 공정에서 일관된 품질을 보증하는 프로세스 구축 및 품질개선을 위해 노력합니다.

  • Molding장비

    Resin으로 반도체와 외부를 전기적으로 절연 시켜서 Packging하는 Molding 기술은 반도체의 신뢰성 확보에 있어서 꼭 필요한 기술입니다.

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  • Singulation장비

    당사에서는 Singulation 장비의 주요 기능인 Dicer와
    handler를 자체 개발했습니다.

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  • 초정밀 금형

    반도체 등 전자 부품의 Resin Packaging 기술의 선도 기업으로
    다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하고 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있습니다.

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  • THPL-CBN ENDMILL

    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한
    당사의 CBN End Mill은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

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  • Laser 장비

    Nano Second ~ Femto Second Laser 가공 장비를 설계, 제조하여 고객의 요구에 적합한 공정의 장비를 제공합니다.

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  • 개조 비즈니스

    설비 도입 후, 사용기간이 오래되어 부품 노후화 및 중요 Part 의 단종으로 인해 설비 운용에 어려움을 격고 있는 고객들을 위한 맞춤형 Program 입니다.

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Products Case

고객의 다양한 요구를 명확하고 정확하게 파악하여 항상 최신 기술과 고품질의 제품을 제공하고 있습니다.

지문 인식 센서

이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

헤드 업 디스플레이

헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

자동차용 전자 장치

ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에 대해서 소개합니다.

Business

'기술 수준 향상에 대한 끊임없는 추구'를 영원한 테마로 신제품 개발과 생산기술의 혁신을 달성하고 있습니다.

Coating Technology

성형 압력기 장치의 기계 습동부, 유리등에서의 표면 처리등, 폭넓은 분야에서 활용되고 있는 코팅 기술을 소개합니다.

초정밀 및 미세 가공기술

제품을 소형화·고성능화하려면 구성 부품을 고정도로 미세화하는 초정밀한 미세 가공 기술을 소개합니다.

EF 가공기술

EF( 초정밀 전기 주형)가공 기술은 복잡한 형상과 높은 정밀도를 필요로 하는 금형의 양산에 유효한 EF 가공 기술을 소개합니다.

Customer

고객의 다양한 요구를 명확하고 정확하게 파악하여 항상 최신 기술과 고품질의 제품을 제공하고 있습니다.

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'고객 요구에 대한 CS(Customer Satisfaction)를 철저히 추구'하기 위해 세계 최첨단 솔루션의 창조에 열정적으로 임할 것입니다.

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