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OUR COMMITMENT TO TECHNOLOGIES

기술에 대한 중점사항

Coating Technology
내구성과 이형성이 뛰어난 Coating 기술

 

당사만의 독자적인 Coating 기술인 BANCERA Coating은 기존의 Coating보다, 금형의 내구성·이형성·오염 방지성을 크게 향상시키는 Coating 기술입니다. 금형만이 아니라 의약품 등의 성형 Press 장비의 기계 습동부, 유리등에서의 표면 처리 등, 폭넓은 분야에서 활용되고 있습니다.

BANCERA Coating 이란

POINT

  • Coating 표면의 결정 구조를 원자·Nano Level로 제어함으로써 뛰어난 이형성과 오염 방지성을 갖춘 고기능성 Coating 기술입니다.
  • BANCERA Coating의 표층부는 안정된 희토류 산화물계 Ceramic으로 구성되었으며, 기존 Coating보다 안전성이 높은 것이 특징이며 폭넓은 용도로 활용이 기대됩니다.
  • 염소와 불소와 같은 부식성의 Halogen, Sodium(Na), Potassium(K)·Calcium(Ca)등의 Alkali Metal 이나 Alkaline Earth Metal, 방사성 원소, RoHS지정 유해 물질은 포함하지 않습니다.

  • BANCERA Coating  여러 분야에 적용되는 탁월한 표면 처리 특성

     

    금형은 제품 외관이나 품질에 크게 영향을 주기 때문에 재질과 함께 내마모성과 표면 처리가 중요합니다.

    당사의 BANCERA Coating은 이형성 및 오염 방지성을 대폭 높인 새로운 Coating 기술로 기존의 Coating보다 뛰어난 표면 처리 특성을 갖고 있습니다.

    • 표면 경도는 HCr의 2배 이상 내마모성

    • 발수성은 TiN의 약 1.5배 오염 방지성이 뛰어나다 방오염성

    • BANCERA
      1,000회째

    • HCr
      300회째

    내마모성 Hard Chrome Coating 1050HV보다, BANCERA는 2440HV과 표면 경도가 2배 이상 높고 내마모성이 뛰어납니다.

    방오염성  BANCERA는 물 접촉각이 96~105°이고 높은 발수성을 가져 오염 방지성이 뛰어납니다.

    이형성 금형의 이형성은 종래의 Hard Chrome Coating과 비교 60%저감 할 수 있습니다.
    기존 Coating한 금형에서는 300회 정도의 성형에서 발생한 Air Vent 막힘에 인한 Resin 고착, Flash의 퇴적, Cavity 바닥의 변색 등의 불편이 BANCERA Coating한 금형에서는 1,000번의 성형 후에도 전혀 보이지 않았습니다.
    BANCERA Coating의 뛰어난 내구성·이형성·오염 방지성에 의해서, 금형의 Cleaning 빈도를 8분의 1까지 줄일 수 있어 안정된 제품 품질의 확보는 물론, 금형의 관리성 향상에도 기여합니다.   

  • BANCERA Coating  타분야에서의 응용

     

        

    • BANCERA Coating 응용 분야

    BANCERA Coating은 기능성과 안전성의 높이에서 여러 분야에서 사용되고 있습니다.

    기판을 Resin 성형하기 위한 금형이나 Resin 성형용 Injection 금형만이 아니라 의약품 등의 알약 성형 기계 부품 습동부에의 오염 대책, 강화 유리의 표면처리 등 다양한 업계의 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

    예를 들면, 열 가소성 수지(폴리스티렌)성형 평가에서는 기존의 Coating보다 외관 오염이 적고 제품의 투명도가 높다는 결과가 나왔습니다.

    또 알약 제조 타정 평가에서도 기존의 Coating으로 생긴 알약의 일부가 깨지는 Sticking이 발생하지 않고, BANCERA Coating의 효과로 정제 제조 압력이 저감함으로써 알약의 박리와 충진에도 유효하다는 평가를 받고 있습니다.

    • Bancera Coating 특징

    색조 두께 표면 경도 표면 조도 수접촉각 전기전도율 처리 온도 처리 가능 Size
    간섭색 2.8～3.2μm 2,440HV 0.01μmRa / 0.05μmRz 96～105° 전도성 없음
    none     		400～450℃ 1)320mm X 114mm X t30mm
    2)370mm X 300mm X t15mm

    ※ 대상물의 두께에 따라 처리 대상 Size가 다릅니다.

Products

제품 목록

  • Molding장비
    반도체 Molding 장비 분야에서 일류 기업인 당사는 오랜기간 실적이 있는 Transfer 방식과 Resin 유동이 적은 고품질인 Compression 방식의 장비・금형을 제공하고 있습니다.

  • Singulation장비
    오랜기간 쌓아온 Cutting 기술에, 고속 Handling 기술과 화상 해석기술을 결합하여 높은 품질로 제품을 개편화 하는 장비를 제공하고 있습니다.

  • 초정밀 금형
    반도체 등 전자부품의 Resin Packaging 기술 분야를 선도하는 기업으로서 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하여 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

  • THPL-CBN ENDMILL
    초정밀 금형 제조를 통해 발전시켜 온 기술에서 탄생한 당사의 CBN End Mill은 높은 정밀도, 뛰어난 내마모성, 긴 수명을 모두 만족시키는 제품입니다.

  • Laser 장비
    Nano Second ~ Femto Second Laser 가공 장비를 설계, 제조하여 고객의 요구에 적합한 공정의 장비를 제공합니다.

  • 개조 비즈니스
    설비 도입 후, 사용기간이 오래되어 부품 노후화 및 중요 Part 의 단종으로 인해 설비 운용에 어려움을 격고 있는 고객들을 위한 맞춤형 Program 입니다

관련정보

  • Total Solution Service

  • Training center

  • 판매종료 기종 안내

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