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Laser 장비
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Laser 장비
Nano Second ~ Femto Second Laser 가공 장비를 설계, 제조하여 고객의 요구에 적합한 공정의 장비를 제공합니다.

 

  • Femto Second Laser 기술

     

    • 나노초

    • 피코/펨토초

    Pulse종류에 따른 Laser ablation 공정비교 (토와한국 Lab장비)

    Femto Second(천조분의1초)Pulse를 갖는 Laser Unit를 이용하여 가공 재료에서 열확산 시간보다 방사되는 Laser Pulse의 시간이 짧아 재료의 열적 영향이 없는 가공이 가능 합니다.

    적절한 광학시스템을 구성하여 Laser Spot크기를 <20㎛로 구현 후 고품질의 초정밀 미세 가공을 할 수 있으며,

    USPL(Ultra Short Pulse Laser)의 비선형 광학 효과로 금속, 실리콘, 석영, 유리, 폴리머 등의 다양한 재료를 가공할 수 있습니다. (laser direct cutting , laser direct bonding , laser ablation 공정 등)

    차세대 초정밀 가공 기술로 불리우는 Femto Second Laser 가공 장비는 반도체, 태양전지, 디스플레이, 나노기술, 광통신, MEMS, 의료/바이오, 조명등의 다양한 산업분야에서 구조체 가공 공정에 응용 가능합니다.

  • Laser 가공장비

     

    Nano Second ~ Femto Second Laser 가공 장비를 설계, 제조하여 고객의 요구에 적합한 공정의 장비를 제공합니다.

    Laser Engraving장비

    • Specification

      Laser type IR fiber laser
      Wave length 1064nm
      Power 20W
      Stage type Single stage
      Stage size 370 X 470
      Safety Class4

    • Specification

      Laser type Green laser
      Wave length 532nm
      Power 30W
      Stage type Single stage
      Stage size 370 X 470
      Safety Class4

    Laser Direct Bonding/cutting장비

    • Specification

      Laser type fs IR fiber laser
      Wave length 1064nm
      Power 5W
      Stage type Single stage
      Stage size 370 X 470
      Safety Class4

  • Laser 응용기술

     

    Laser Direct Bonding (Femto Second Laser)

    • Glass to Glass Bonding

    • Glass to Cu Bonding

    • Glass to Si Bonding