Creating value through innovation
Product Case
사례 소개
Automative Electronic Devices
자동차에 사용되고 있는 Electronic Divice를 제조하기 위해서 TOWA의 Molding 기술이 활용되고 있습니다.
TOWA의 제품·기술은 생활의 여러가지 상황에서 활용되고 있습니다.
여기에서는 ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 Molding 기술 및 Molding 장비에 대해서 소개합니다.
POINT
안전하고 쾌적하며, 환경에도 친화적인 자동차를 실현하는데 있어서 중요한 것의 하나로 각종 Sensor나 ECU(Engine Control Unit)등의 전자 기기의 신뢰성이 있습니다.
자동차에 쓰이는 Sensor나 ECU는 열, 진동, 물, 기름, 염분 등에 항상 노출됩니다.어려운 여건하에 설치되어 사용되는 Sensor나 ECU등의 Electronic Device를 보호하는 방법으로 기존 Casing이나 Potting 대신 Resin Molding에 의한 Molding이 있습니다.
반도체 Pakage로서 확립되어 있는 Transfer 방식의 Molding을 응용하면 ECU의 신뢰성을 높일 수 있습니다. Trasfer 방식은 오랫 동안 반도체 Packing에 사용되어 온 방식으로 ECU를 금형에 Setting하고 용융한 열경화성 Resin을 주입해 ECU를 Resin으로 덮어서 Pakaging함으로써 반도체 Pakage와 동등한 신뢰성을 얻을 수 있습니다.
Packing에는 반도체 Package에서 사용되고 있는 설비와 기술을 그대로 이용할 수 있으며 사용하는 Resin에 관한 지식도 반도체 Package로 충분히 획득되어 축적해 왔으므로 대규모 평가를 새롭게 실시하지 않아도 안정된 품질로 ECU를 Packasing할 수 있습니다.
또 ECU에 기능이 추가되어 대형화되고 대량의 Resin을 사용하게 될 경우에는 Transfer 방식 대신 Compression 방식의 Molding을 이용할 수 있습니다.
Cpmpression 방식에서는 금형 내에 Liquid Resin을 주입한 뒤 ECU을 천천히 안정적으로 가라앉히는 것으로 대형화된 ECU을 적절하게 Molding할 수 있습니다. 또한, Compression 방식은 섬세한 ECU의 내부 부품에 큰 압력이나 불필요한 부하를 걸고 싶지 않을 때에도 유효합니다.
Compression 방식은 당사가 독자 개발한 방식으로, 향후 더욱 고도화하는 ECU의 Packaging에 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.
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