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FFT-Series
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FFT-Series

FFT1030G

Compression molding 장비

특징

Granular Resin를 이용한 TOWA 자체 Compression Molding 방식을 채용

다품종 다량 생산에 최적인 Full Automation 장비

Wafer Level 성형에도 대응(Manual System)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

FFT1030W

Compression molding 장비

특징

Liquid Resin(Silicon, Epoxy)를 사용한 TOWA만의 독자적인 Compression Molding 방식을 채용

LED Pakage등의 다품종 다량생산에 최적

기판의 자동 공급, Dispensor Unit의한 Resin 자동 공급이 가능한 Full Automation 장비

Wafer Level 성형에도 대응(Manual)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

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  • FMS시리즈

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Product case

  • 지문 인식 센서
    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이
    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

  • 자동차용 전자 장치
    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

관련정보

  • Total Solution Service

  • Training center

  • 판매종료 기종 안내

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