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Creating value through innovation

초정밀 금형
초정밀 금형
반도체 등 전자 부품의 Resin Packaging 기술의 선도 기업으로 다양한 초정밀 금형을 시장에 공급하고 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있습니다.

당사는 1979년 창업 이래, 분할한 부품을 조합해서 하나의 초정밀 금형을 제작하는 Module System에 의한 새로운 시대를 열어 왔습니다. 그 진화 속에서 태어난 것이 Multi Plunger 방식의 transfer 금형입니다.
나아가, 새로운 Molding Process로서 개발한 Compression 금형에 이르기까지 항상 선진적인 초정밀 금형을 제공하고 있습니다.

  • Transfer 금형

    • Multi plunger 방식의 transfer 금형

    Multi plunger 방식의 transfer 금형은 Resin의 공급 Port를 복수 배치함으로써 Resin 이용률을 크게 높이고 Moilding Cycle의 단축화 및 Molding 품질을 비약적으로 향상시켰습니다.

    복잡하고 정밀한 Package에 대해서도 독자의 초정밀 가공 기술로 고객의 요구에 응답합니다. 또, 금형이나 제품의 품질 평가에서도 최신의 계측 기기를 갖추고 높은 신뢰성을 얻고 있습니다.

  • Compression 금형

    • Compression 금형

    Multi plunger 방식의 transfer 금형에 이어 Compression 금형을 개발하는 Resin Packaging 기술을 비약적으로 향상시켰습니다.

    당사의 초정밀 가공 기술로 제작된 Compression 금형에서는 Low-k재료나 Thinning wire 또한 대형 기판과 wafer의 성형에 대해서도 damage를 최소화하고 정밀도, 고품질 제품을 제공하고 있습니다.

  • 제조 기술

    • 세계 최첨단의 초정밀 가공 생산 라인

    • 미크론 단위의 가공을 실현하는 방전가공기(왼쪽)과 팰릿 체인저(오른쪽)

    당사의 생산 공장은 초정밀 가공을 실현하는 독자의 CNC머신을 다수 가지고 있습니다.

    CAD/CAM과 연계한 자동화 생산 시스템 및 다품종 소량 생산에 대응한 연속 무인 작동 시스템, 당사만의 독자적인 AIS(Artificial Intelligence System)인공 지능 제조 시스템 도입으로, 고 정밀의 금형을 안정된 품질로 제조하는 세계 최첨단 생산 라인을 실현했습니다.

    이 초정밀 가공 기술은 반도체 분야에 그치지 않고 다음과 같은 다양한 분야로의 응용되고 있습니다.

Product case

  • 지문 인식 센서
    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.
  • 헤드 업 디스플레이
    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.
  • 자동차용 전자 장치
    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.

관련정보

  • Total Solution Service
  • Training center
  • 판매종료 기종 안내
  • Global Network