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YPM시리즈
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YPM시리즈

YPM1180

트랜스퍼 몰딩 장치

특징

대형화 대응 트랜스퍼 몰딩 장치

대형 100mm X 300mm 워크 대응

중앙 가압 방식(홀드 프레임 구조를 채용)

사이드 게이트, 탑 게이트 모두 대응 가능

이형 필름 대응

독자적인 소형・고정밀도 프레스 기구

180톤의 클램프 능력으로 대형 리드 프레임 성형 가능

대형화 대응 장치면서도 풋 프린트는 대폭 억제

제품문의

YPM1120

트랜스퍼 몰딩 장치

특징

차량용・파워 디바이스 향 상/하 가동 핀 대응

기판 두께에 폭 넓게 대응

대형기판 100mm X 300mm 워크 대응

제품문의

YPM1080-SP

트랜스퍼 몰딩 장치

특징

기판 전용 모델

금형 구조를 간소화하고 품종 교환의 간이성과 비용 절감을 실현

기판 두께에 폭넓게 대응

4 모듈 대응

높은 UPH를 실현

대형 100mm X 300mm 기판 대응

기판, MUF 대응 옵션 완비

제품문의

YPM1080-EP

트랜스퍼 몰딩 장치

특징

기판 전용 모델

기판 두께에 폭넓게 대응

기판, MUF 대응 옵션 완비

Embedded package, 칩 노출 성형에 대응

패키지의 두께 조절을 실현

제품문의

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Product case

  • 지문 인식 센서
    이용이 보급되어 있는 지문 인식 센서 제조를 지원하는 수지 밀봉 기술을 소개합니다.

  • 헤드 업 디스플레이
    헤드 업 디스플레이에 사용되는 고품질로 고정밀도 광학 부품의 제조를 지원하는 초정밀 요소 기술을 소개합니다.

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    ECU와 각종 차량용 전자 기기의 신뢰성을 높이고 수지 밀봉 기술 및 몰딩 장치에대해서 소개합니다.