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PMC시리즈

PMC2030-D

컴프레션 몰딩 장치

특징

진화한 정밀 프레스에 의한 패키지 두께 정밀도 향상

장치 내부의 정화를 통한 오염대책 강화

높은 UPH를 통한 생산성 향상

TOWA만의 독자적인 컴프레션 기술과 모듈 방식을 융합한 장치

더블 레이어 구조

대형:100mm X 300mm 사이즈에 대응

대형 기판/대형 프레임의 일괄 성형(MAP성형)

제품문의

PMC1040-D

컴프레션 몰딩 장치

특징

TOWA만의 독자적인 컴프레션 기술과 모듈 방식을 융합한 장치

홀드 프레임 구조를 채용한 프레스 기구

생산성이 높은 더블 레이어 구조

대형 기판/대형 프레임의 일괄 성형(MAP성형)

롱 미세 와이어의 와이어 플로 대책에 최적

대형:100mm X 300mm 사이즈에 대응

수지의 유효 사용률 개선

설비의 다운 사이즈

표준 옵션에 의한 짧은 납기 대응

유저의 투자 효율 개선(COO 개선)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

PMC1040-HS

컴프레션 몰딩 장치

특징

히트 싱크/메탈 실드 대응 컴프레션 몰딩 장치

컴프레션 몰드에 의한 히트 싱크/메탈 실드 노출 성형

히트 싱크/메탈 실드를 노출시킨 상태에서 기판과 동시 성형 가능

동시 성형에 의한 히트 싱크 부착 공정 삭감이 가능

간단한 전환으로 기존 품종 성형도 가능

낮은 프로파일화, 고품질 실현

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

PMC1040-S

컴프레션 몰딩 장치

특징

TOWA만의 독자적인 컴프레션 기술과 모듈 방식을 융합한 장치

홀드 프레임 구조를 채용한 프레스 기구

싱글 레이어 구조

대형 기판/대형 프레임의 일괄 성형(MAP성형)

롱 미세 와이어의 와이어 플로 대책에 최적

대형：100mm X 300mm 사이즈에 대응

수지의 유효 사용률 개선

설비의 다운 사이즈

유저의 투자 효율 개선(COO 개선)

폐기물을 없애는 깨끗한 환경을 실현

제품문의

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